第280章 高通峰會

    而高通在十二月的第一天便發佈了一個新的消息，將於這個月五號召開高通最新的技術峰會。

    在這一次的峰會上面，將會推出明年高通面向手機市場的高中低端三類不同的處理器平臺，並且這一次高通還放出了一些小道的消息，在高端處理器方面將會首次使用臺積電最新突破的8納米制成工藝。

    8nm這是臺積電，今年年底才真正突破的實現部分量產的製作工藝，沒有想到高通就這麼迫不及待的使用上了8nm的製成工藝。

    8nm工藝所製造出來的處理器芯片，自然而然要比現在所有的10nm製程的處理器芯片更加的厲害。

    畢竟8nm的工藝能夠相同的芯片面積上放置更多的晶體管，使得處理器芯片的水平得到進一步的上升。

    童浩在得到了這樣的消息也是愣住了，他也沒有想到臺積電這麼快就將8nm的製成工藝放到了商用上面。

    說實話，華騰公司今年也開始向著7nm的方向發展，現在已經成功突破了9nm的製成工藝，並且能夠適當的嘗試著8nm製成工藝的生產。

    而現在的高通竟然和臺積電合作推出相應的8nm芯片，說實話這是一件對華騰甚至是天域公司不好的事情。

    很快高通便邀請了全球許許多多的手機廠商參加這一次的高通技術峰會，當然在這一次的技術峰會之上，國內現在幾大手機廠商中，高通唯獨沒有邀請華為和天域兩家公司。

    對於這兩家能夠自給自足生產處理器芯片的公司，高通對於兩家可謂是非常的不待見。

    不過這個世界上面並沒有不透風的牆，更何況這一次的高通技術分會還邀請了無數的媒體以及各家手機廠商，而高通這一次所發佈的處理器芯片的內容也正式的出現在了廣大網友們面前。

    這一次高通推出了兩款不同的高端旗艦處理器，其中一款為火龍k820。

    這款處理器芯片依舊是使用10納米制成工藝，在cpu方面提升了10%，gpu方面提升了15%，並且這一次在isp上面增加了一個核心，使得能夠處理1億像素以內的照片。

    當然最具突破性的是這一次的處理器芯片也加入了dsp運算模塊能夠支持一秒將近2.6億次的計算。

    可以說火龍k820這款處理器芯片在性能方面提升並不算多，基本上能夠達到現在a11的處理器，當然提升更多的是isp和dsp兩個模塊。

    除了這款面向高端旗艦的處理器芯片以外，高通還宣佈在今年的下半年會推出一款8nm製程工藝的火龍k820+處理器芯片。